第03:经济
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~~~预计今年四季度量产300mm晶圆
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2019年02月11日 星期一 出版 刊例 | 媒体介绍 | 项目推介 | 联系我们 上一期  下一期
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华虹去年销售收入创历史新高
预计今年四季度量产300mm晶圆
  本报讯 (记者 杨珍莹)华虹半导体日前公布了2018年第四季度的综合经营业绩。报告显示,去年第四季度,公司主要财务指标销售收入再创新高,达2.491亿美元(未经审核),同比增长14.8%,环比增长3.3%。至此,公司2018年度销售收入创历史新高,达9.303亿美元(未经审核),较上年度增长15.1%。

  华虹半导体方面表示,去年第四季度亮眼表现主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品的需求增加。在工厂持续高产能利用率、部分产品的销售价格提升、不断优化的产品组合的影响下,公司毛利率持续维持在34%。

  对于2018年全年销售收入总额达9.303亿美元,同比增长15.1%,华虹半导体总裁兼执行董事王煜认为,得益于华虹特色工艺平台,尤其是嵌入式非易失性存储器和分立器件技术平台。

  华虹半导体的主要产品包括专业应用的200mm晶圆半导体、嵌入式非易失性存储器及功率器件等,其生产的半导体产品被广泛应用于不同终端市场,包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车等领域。

  在业绩取得丰收的同时,华虹半导体还在继续扩大产能。目前,华虹半导体在浦东金桥和张江建有3座200mm晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约17.4万片;同时在无锡高新技术产业开发区内在建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线。

  据悉,华虹半导体眼下正全速推进其无锡工厂的建设,预计将在今年第二季度末完成厂房和洁净室的建设,在下半年开始搬入设备,并在第四季度开始300mm晶圆的量产。“300mm晶圆量产研发活动早在几个月前就已经开始,我们的技术开发和市场营销人员已经为客户、技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产,我们产能受限的情况必将得到极大缓解。”王煜表示。

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