第04:经济
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盛美半导体推出18腔单晶圆清洗设备
  本报讯 (记者 杨珍莹)6月28日,盛美半导体正式发布Ultra C VI单晶圆清洗设备,这是Ultra C清洗系列的最新产品。据悉,该产品可对动态随机存取存储器(DRAM)和3D NAND闪存晶圆进行高产能清洗,以实现缩短存储产品的生产周期。

  目前,Ultra C VI系统配备了18个单片清洗腔体,对比盛美现有的12腔设备Ultra C V系统,其腔体数及产能增加了50%。

  “存储产品的复杂度不断提高,但仍然对产量有严格的要求。”盛美董事长王晖表示,“当清洗工艺的时间逐渐加长或开始采用更复杂的干燥技术时,增加清洗腔体能有效解决产能问题,让先进存储装置制造商保持甚至缩短产品的生产周期。我们的18腔清洗设备将是解决这类问题的利器。Ultra C VI在实现高产能的同时,兼顾了与工厂自动化能力的匹配,同时也能避免因腔体数量过多而面临的设备宕机压力。”

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